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微金刚石划片机/晶圆划片机 MR200

微金刚石划片机 MR200 是一种应用于半导体行业,尤其是在利用扫描电子显微镜(SEM)观察硅晶圆前的准备阶段,理想的划割工具。

MR200精密的结构与设计实现了结构化晶圆高精度的划割。尤其是对半导体行业,在SEM检查前的准备阶段,MR200 是不可或缺的帮手。当然MR200也可应用在学校、实验室,用于小数量硅片的分割。

 微金刚石划片机/晶圆划片机 MR200 半导体 第1张

紧凑的机械结构设计,为划割参数的调整提供了多种可能性。高质量的光学变焦系统,为扫描区域8倍至40倍的无级放大切换提供了保证。

 不仅如此,MR200还能为有需要的客户,添加额外的光学和机械组件,以增加仪器性能及易用性。包括CCD相机,附带测量功能的图像处理系统,以及操作台位移测量系统。

MR200提供多种调整方案

微金刚石划片机/晶圆划片机 MR200 半导体 第2张

数字化显示承载台位置,测量范围从100mm至200mm

微金刚石划片机/晶圆划片机 MR200 半导体 第3张

可调节角度的金刚石划片刀

微金刚石划片机/晶圆划片机 MR200 半导体 第4张

调节承载台角度的螺旋测微仪,用于精确定义划割线

微金刚石划片机/晶圆划片机 MR200 半导体 第5张

8倍放大显微镜图像

微金刚石划片机/晶圆划片机 MR200 半导体 第6张

40倍放大显微镜图像

高质量的变焦显微镜使您能够在样品表面整体俯瞰和细节描绘之间的无级切换。通过对X-Y位移台的微调,您可以将晶圆非常高精度的定位。

 

金刚石刀头的设置点是可调的,目镜中的十字线会显示其设置点的正确位置。另外,您还能选择是否需要显微镜的视频系统。通过它,您便能在计算机屏幕上观察晶圆的定位情况。

部分技术参数

MR200

金刚石刀头控制

脚步开关控制(上/下)

划片力量

可调(通过气压阀)

刀头速度

可调

刀头高度

可调,以用于不同厚度的样品

显微镜

高质量4倍变焦,放大倍数8x40x,无极调整

目镜十字线

用于根据参考标准、结构、边界或其它精密调整划线

光学元件分辨率

40x时优于10µm

晶圆承载台

抽真空,直径100/200mm

晶圆承载台角度

粗/精调节,分辨率10µm(0.006°)

晶圆承载台旋转

90°固定旋转

X-Y位移台

手动,有效行程200x200mm,带有粗/精微调螺丝,精调20mm/10mm

最大划片距离

200mm

气压要求

6bar(对于硅晶圆,使用1.9bar)

光源

冷光源,环状,220V

晶圆厚度

所有硅晶圆标准厚度

可切割材质

硅、蓝宝石等

可选

视频系统/图像处理系统、可选更大放大倍率/分辨率的光学元件

 

以上为标准配置,更高要求需询问

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